XM在线交易资讯: AI需求挤占台积电产能传三星芯片代工趁势涨价高达15%

据两位知情人士透露,三星电子已将部分先进芯片代工服务的新订单价格上调最高15%。此番调价的背景是AI芯片需求激增,台积电（TSM）先进产能趋于饱和,部分客户开始将订单转向三星,这家长期在代工领域处于追赶地位的企业由此获得了提价空间。

AI需求挤占台积电产能三星迎来议价“窗口期”

此次涨价标志着三星代工业（600528）务的重大转折。行业估算显示,自2022年以来,该业务一直处于亏损状态。尽管存储芯片（886042）价格飙升推动三星录得创纪录利润,但其代工部门仍在努力缩小与台积电（TSM）之间的差距。

消息人士称,三星已于7月上调了采用其4纳米工艺(即SF4)制造芯片的价格。其中一位消息人士透露,面向中国和美国客户的SF4价格较上月上调了10%至15%,采用5纳米工艺(SF5)生产的晶圆价格上涨了10%至15%,而较旧的8纳米技术产品的价格也上涨了近10%。

三星对此不予置评,因为该公司不提供运营事务的详细信息。

研究机构Counterpoint的数据显示,2026年第一季度,三星在全球代工收入中的占比为7%,而台积电（TSM）的份额超过70%。

然而,AI芯片的需求已经占用了台积电（TSM）绝大部分先进制程产能。三星预计,先进制程今年将占其代工收入的一半以上,而AI和高性能计算应用将占30%以上,高于2025年末的15%至20%。

随着台积电（TSM）产能趋紧,三星获得了更大的议价空间。

BNK投资证券驻首尔分析师Lee Min-hee表示:“随着台积电（TSM）面临产能紧张并提高价格,客户正在转向三星和英特尔（INTC）等竞争对手,这也促使三星同步提价。”他还指出,如果三星从此开始上调价格,其代工业（600528）务最早可能在明年就能实现盈利,比此前预期更早。

一位熟悉三星运营情况的人士表示,三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年末以来一直满负荷运转。该生产线为高通（QCOM）等客户生产逻辑芯片,同时也生产三星自家多层高带宽存储芯片（886042）(HBM)所用的基础芯片。

三星在7月份曾表示,得益于工厂利用率提升、生产良率提高和价格走强,预计代工部门将在不久的将来恢复盈利。公司当时还表示,来自美国和中国主要客户的销售额不断增长,加上对HBM基础芯片的需求,应有助于推动下半年代工收入实现同比两位数百分比的增长。

生产良率提高也帮助三星赢得了客户。特斯拉（TSLA）和苹果（AAPL）去年已与三星达成了芯片制造协议。三星还在7月份宣布与博通（AVGO）达成AI芯片生产协议,而英伟达（NVDA）CEO黄仁勋在3月份表示,三星将为其制造新款AI推理处理器。

知情人士透露,谷歌（GOOG）也正在与三星洽谈,计划采用SF4工艺生产芯片。谷歌（GOOG）未回应置评请求。