XM在线交易资讯: 提升良率、减少成本：曝三星整合量子计算和 AI，升级芯片光刻技术追赶台积电

7月2日消息，韩媒sedaily昨日(7月1日)发布博文，报道称三星为追赶台积电（TSM），正计划在半导体（881121）光刻仿真技术整合量子计算和AI，从而压缩光刻与蚀刻流程的时间和成本，并优化芯片密度与良率。

消息称该项目由三星子公司Samsung SDS负责推进，计划2026年下半年启动技术验证，聚焦针对光刻工艺研发仿真算法，技术路径结合量子计算和AI，降低光刻与蚀刻流程的时间和成本。

注：光刻是半导体（881121）制造中的核心工艺之一，利用光把电路图形转移到晶圆表面的感光材料上，随后再进入刻蚀等步骤形成实际电路结构，常用于先进芯片制造中的图形定义与尺寸控制。

在技术路径方面，量子计算机负责仿真中的核心运算，经典计算机负责处理量子运算生成的信息，人工智能（885728）系统负责识别量子计算过程中的错误并执行实时校正。

项目目标是建立更快、更准确的光刻工艺仿真设计能力。三星SDS已经研发出部分算法，下一阶段将通过今年下半年的POC检验技术有效性。