XM在线交易资讯: 韩国高美可大连半导体科技公司竣工 预计3月底投产

上证报中国证券网讯(记者韩远飞)3月23日，高美可(大连)半导体（881121）科技有限公司(以下简称“高美可”)竣工仪式隆重举行。该项目占地6600平方米，现已完成施工改造，预计3月底投产。公司作为全球半导体（881121）核心零部件清洗及再制造领域龙头，业务涵盖半导体设备（884229）部件洗净、涂层及翻新等核心领域，服务长鑫存储、长江存储、中芯国际（688981）及台积电（TSM）等核心半导体（881121）生产企业，在全球市场占据重要份额。

据介绍，该项目是韩国高美可株式会社继深圳工厂、黄冈工厂后，在中国投资建设的第三座工厂。该株式会社是韩国最早从事半导体（881121）精密设备清洗及再制造的公司，其技术广泛应用于半导体（881121）制造环节，客户包括三星电子等全球顶级半导体（881121）企业。近年来，公司业务从清洗服务延伸至静电吸盘等集成电路设备零部件生产，进一步巩固了其在产业链中的关键地位。