XM在线交易资讯: 消息称三星电子晶圆代工产能利用率回升，有望扭转长期颓势

IT之家2月24日消息，韩媒Sedaily当地时间22日报道称，三星电子位于平泽园区P2、P3晶圆厂的晶圆代工生产线的产能利用率已从去年的不及50%回升至当下的80%左右，出现明显改观。

IT之家了解到，这些生产线制造4nm、5nm、7nm等“非尖端先进制程”工艺的半导体（881121），随着三星电子存储器业务启动HBM量产带来大规模Base Die订单和外部需求的增加，原本缺乏需求的产线开始高强度运作。

业内人士预测，在2nm逐步投产、特斯拉（TSLA）与苹果（AAPL）订单放量等的推动下，三星半导体（881121）的非存储器业务有望迎来重大拐点，最早2026Q4即可摆脱连续亏损的长期颓势。